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亚新体育官方:我国集成电路产业发展现状

2023-05-27

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我国集成电路财产成长近况

从2000年到2007年，我国集成电路财产的成长表示出范围高速增加、手艺程度快速晋升的特点，发卖收入年均增加速度跨越30%。从财产链各环节来看，设想和制造手艺从0.35微米提高到90纳米，跃升了四代，65纳米最先导入出产，中芯国际与IBM在45纳米手艺上展开合作，FBP（平面凸点式封装）和MCP（多芯片封装）等进步前辈封装手艺开辟成功并投入出产，自立开辟的8英寸100纳米等离子刻蚀机和年夜角度离子注入机、12英寸硅片已进入出产线利用。 2007年在国内电子消息零件制造业增加趋缓的市场情况下，中国的集成电路财产的增加速度为18%，财产发卖额在2006年初次冲破1000亿元的根本上继续较快增加，范围到达1251.3亿元。固然与前几年比拟，我国集成电路财产的增加速度有所回落，但从全球规模来看，依然是最受存眷和增加最快的地域。自2002年以来，全球半导体财产最先步入一个安稳增加的周期，到2006年，全球半导体财产范围为2477亿美元，2000年到2006年6年间，其年均增幅仅为3.9%。2007年，继续衔接之前的走势，财产范围增加3.8%摆布。

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